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4.7 返修 3种返修 Repair Tough up Replacement Rework 第三十页，共四十八页。 4.7.1 返修的观念 返修总是有害的。 返修依赖于人员（知识、技能、经验、态度）。 返修是一门受一些技术影响的科学。 返修是完整生产流程的一部分。 返修比正常生产总是更困难。 第三十一页，共四十八页。 4.7.2 返修流程 PCB 准 备 元件 去除 焊盘 清理 元件 放置 检查 测试 第三十二页，共四十八页。 五、生产环境控制 洁净度控制 温湿度控制 防静电控制 5S管理 第三十三页，共四十八页。 5.1 温湿度控制 目的：SMD元件为精密元器件，在制程使用中，为确保印刷、贴装和焊接性能，必须控制工作环境。 印刷时一般温度范围：20－27℃，不同温度有不同的印刷结果。焊膏不可在29℃以上印刷，可能会短路，所以印刷机和外部环境要严格控制。一般为：25℃，60RH。 第三十四页，共四十八页。 部分IC为潮湿敏感器件，一般分为6级敏感度，对存储环境湿度、时间有严格要求。 比如5级器件的存储要求为〈30 ℃ 60%RH条件下存储48H，处理条件为30 ℃60%RH条件下72H，或者60 ℃60%RH条件下15H。 元器件在高温中易氧化，一般每升温10度，氧化速度会加快一倍。 我司生产车间温湿度控制范围是：18℃-28℃/40%-70%。 5.1 温湿度控制 第三十五页，共四十八页。 末经许可不得翻印 2003年3月 工艺技术介绍 第一页，共四十八页。 工艺设计 工艺调制 工艺管制 返修工艺 生产测试工艺 可靠性测试 生产环境控制 工艺内容 第二页，共四十八页。 一、概要 工艺设计 工艺调制 工艺管制 返修工艺 生产测试工艺 可靠性测试 生产环境控制 通过对可制造性设计的控制，对生产过程方法的控制，达到符合Q（质量）、C（成本）、D（交期）生产的要求。 目的： 范围： 第三页，共四十八页。 工艺技术简要介绍 第四页，共四十八页。 二、可制造性设计（DFM） 1、定义 在新产品设计阶段，能够按照各企业自身制造资源的能力进行产品设计，以最短的生产周期、最低的成本设计出最高质量的新产品。 2、意义 据统计，进行DFM 可以降低2/3的成本和装配时间，直通率从89%提高到99%。 3、实施 通常采用项目组的方式进行。要对DFM足够重视，设计人员要了解生产能力。 第五页，共四十八页。 可制造性设计要点 第六页，共四十八页。 三、SMT工艺技术 1、SMT：Surface mounting technology这三个字带来了印刷电路板贴装的一次飞跃。现在，SMT不再仅仅是将元件放置到PCB上的一种方法，相反，SMT是从元件设计到所有PCB装配产品的整个贴装工艺。 2、SMT的特点 装配密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 第七页，共四十八页。 3、SMT有关的技术组成 ·?????电子元件、集成电路的设计制造技术 ·????????电子产品的电路设计技术 ·????????电路板的制造技术 ·????????自动贴装设备的设计制造技术 ·??????? 电路装配制造工艺技术 第八页，共四十八页。 3.1 SMT工艺流程 电子装联技术 单面装配 双面装配 第九页，共四十八页。 3.1.1 电子装联技术 一级装配：可分为三级装配技术。 二级装配：板件级装配，常称为组装。 三级装配：系统级装配，常成为装配。 新类型：1.5级装配，比如COB、FLIP-CHIP等。 第十页，共四十八页。 3.1.2 贴片技术组装流程图 发料 Parts Issue 基板烘烤 Barc Board Baking 錫膏印刷 Solder Paste Printing 泛用机贴片 Multi Function Chips Mounring 回焊前目检 Visual Insp.b/f Reflow 热风炉回焊 Hot Air Solder Reflow 修理 Rework/Repair 回焊后目检 测试 品管 入库 Stock 修理 Rework/Repair 點固定膠 Glue Dispensing 高速机贴片 Hi-Speed Chips Mounting 修理 Rework/Re