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2023-06-22 发布于四川
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一种芯片封装框架和芯片封装结构.pdf

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本发明公开了一种芯片封装框架和芯片封装结构。其中芯片封装框架包括：封装底座；基板，设置于封装底座上，划分有至少一个芯片区，包括层叠的第一导电层和绝缘层；至少一个第二导电层，设置于绝缘层上表面，位于芯片区且与芯片区一一对应设置，其中，至少一个第二导电层包括第一子导电层，绝缘层上设置有第一导电通孔，第一子导电层通过第一导电通孔与第一导电层电连接；至少一个电极引脚，位于封装底座的至少一侧，包括第一电极引脚，第一电极引脚与第一导电层电连接。本发明解决了现有封装结构具备较大的寄生参数，影响封装芯片的性能及

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410200 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 20201