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本发明属于芯片焊接技术领域，具体涉及一种生产大功率管的阵列框架与芯片焊接装置，该芯片焊接装置包括第一机架和传送台，所述第一机架底部端面一侧为固定端面，另一侧端面开设有滑轨，位于固定端面的所述第一机架底部通过轴承转动连接有第一电动转轴，所述第一电动转轴的另一端固定连接有焊接板，所述焊接板为圆形结构，所述焊接板异于第一电动转轴的端面上设置有若干个第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆固定端的端面与焊接板固定连接；通过设置滑槽板，操作杆上的电动滑轮在滑道内滑动，从而能快速使夹持板上的芯片焊接于主板的焊接槽
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113351950 A
(43)申请公布日 2021.09.07
(21)申请号 202110665411.2
(22)申请日 2021.06.16
(71)申请人 安徽海之量储存设备有限公司
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