电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板.pdfVIP

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2023-06-20 发布于四川
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电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板.pdf

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本发明提供一种电路板金手指的制作方法和带有金手指的电路板，包括在电路板上形成环状的且下凹的外形轨迹，外形轨迹围设在所述电路板上设置多个金手指的区域外，多个金手指包括至少一个靠近外形轨迹设置的分段金手指，在外形轨迹围设的所述电路板上形成导电层，对导电层图形化处理形成多个电镀预留区、多个电镀引线和至少一个假手指焊盘，多个电镀预留区包括与所述金手指对应的第一电镀预留区以及与分段金手指的分段区域对应的第二电镀预留区，假手指焊盘位于外形轨迹和与外形轨迹靠近的第二电镀预留区之间，本发明提供的电路板金手指的制

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113316327 B (45)授权公告日 2022.05.10 (21)申请号 202010123131.4 (56)对比文件 (22)申请日 2020.02.27