用于半导体设备的支撑装置及半导体设备.pdfVIP

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2023-06-15 发布于四川
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本发明提供一种用于半导体设备的支撑装置及半导体设备，该支撑装置的多个支撑件间隔设置，并位于同一圆周上，用于相互配合并共同支撑晶圆；多个调节组件设置在支撑结构上，并与多个支撑件一一对应配合，各调节组件均用于对对应的支撑件的位置进行调节，使对应的支撑件沿多个支撑件所在圆周的径向，朝靠近或远离多个支撑件所在圆周的圆心移动，以调节多个支撑件所在圆周的半径；支撑结构用于支撑并驱动多个调节组件和多个支撑件升降。本发明提供的用于半导体设备的支撑装置及半导体设备能够对不同尺寸的晶圆进行支撑，提高适用性，从而使得

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113161282 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 202110435714.5 (22)申请日 2021.04.22 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司