一种新型易散热耐老化电子元器件塑料外壳材料.pdfVIP

下载本文档

1
0
约5.9千字
约 5页
2023-06-14 发布于四川
举报
版权申诉

一种新型易散热耐老化电子元器件塑料外壳材料.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明涉及电子元器件壳体材料领域，公开了一种新型易散热耐热老化电子元器件外壳材料及其制备工艺。以100重量份的所述耐老化塑料计，该塑料包括：75‑95.6重量份的基体塑料、2‑10重量份的金属屏蔽剂、0.3‑3重量份的脱模剂、2‑8重量份的有机膨润土、0.1～1重量份的复合抗氧剂和0‑3重量份的颜料。本发明的耐热老化塑料能够有效解决塑料不耐高温、散热差易热老化问题，利用该耐热老化塑料制备的电子元器件外壳具有成本低、散热效果好、耐热老化、抗电磁干扰能力强等优点。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113121972 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 20191