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本发明涉及LED灯加工设备技术领域,更具体的说是一种LED灯加工系统及加工方法,具有能对多个散光平面的LED灯进行快速打磨的优点,采用上述的一种LED灯加工系统加工LED灯的方法,包括以下步骤:S1:将LED灯放置到固定组件内,通过多个夹紧组件对其实现夹紧固定;S2:通过驱动组件驱动调节组件,调节组件驱动多个升降组件带动多个打磨组件相互靠近,再通过多个升降组件带动多个连接组件进行升降,多个连接组件带动多个打磨组件进行转动贴和LED灯进行贴合;S3;再通过多个打磨组件对LED灯外形进行打磨,再通过
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113021147 B
(45)授权公告日 2022.04.12
(21)申请号 202110247801.8 B24B 41/06 (2012.01)
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