高频微波多层电路板及高频微波组件.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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本发明提供了一种高频微波多层电路板及高频微波组件，属于微波电路板技术领域，包括多层PCB基板以及芯片，多层PCB基板包括依次层叠的顶层介质板、多层中间介质板以及底层介质板，多层PCB基板上设有凹槽，凹槽深至多层中间介质板的任一层或深至底层介质板；芯片键合于凹槽内外露的底层介质板上，芯片通过键合丝沿底层介质板射频传输，凹槽构成波导腔；芯片正下方的底层介质板设有接地孔，芯片通过接地孔接地；多层PCB基板上设有贯穿各层介质板的导电孔，各层介质板通过导电孔实现互连。本发明提供的高频微波多层电路板，大幅缩

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112533358 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 202011330388.3 (22)申请日 2020.11.24 (71)申请人中国电子科技集团公司第十三研究