一种用于半导体封装的引线框架及其制备方法.pdfVIP

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2023-06-01 发布于四川
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一种用于半导体封装的引线框架及其制备方法.pdf

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本发明属于半导体器件技术领域，具体涉及一种用于半导体封装的引线框架及其制备方法。本发明的引线框架包括框架本体和电镀层，所述框架本体的上表面具有若干微蚀槽，各微蚀槽内均填充有上述电镀层，所述电镀层的厚度与微蚀槽的厚度相同。本发明的引线框架通过先微蚀后电镀的方式，在框架本体上形成下凹的微蚀槽，使电镀层形成于微蚀槽内，通过微蚀和电镀工艺的合理控制，既可减小引线框架的厚度，有利于半导体封装的薄型化生产，还可起到保护电镀层的作用，从而更好地保证可焊性和产品合格率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112530896 A (43)申请公布日 2021.03.19 (21)申请号 202011525742.8 (22)申请日 2020.12.22 (71)申请人宁波康强电子股份有限公司