晶圆处理系统及晶圆电镀方法.pdfVIP

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2023-05-31 发布于四川
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晶圆处理系统及晶圆电镀方法.pdf

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本发明公开了一种晶圆处理系统及晶圆电镀方法，其包括处理槽和清洁喷嘴，所述清洁喷嘴设在所述处理槽内，所述晶圆处理系统还包括出风口，所述出风口设在所述处理槽内，并位于所述清洁喷嘴的上方；移动机构，所述移动机构连接于晶圆，所述移动机构能够带动所述晶圆沿竖直方向在所述处理槽内移动。本技术方案中，清洁喷嘴设在处理槽内部，对于处理槽内部的晶圆进行喷淋清洗。出风口同样位于处理槽内部，且被设置在清洁喷嘴上方，用于移动晶圆的移动机构可以调节晶圆在竖直方向上的位置，使经过清洁喷嘴喷淋后的晶圆移动至靠近出风口的位置，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112509945 A (43)申请公布日 2021.03.16 (21)申请号 202011375465.7 C25D 17/00 (2006.01) (22)申请日 2