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2023-05-29 发布于四川
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半导体装置结构.pdf

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此处提供半导体装置结构。半导体装置结构包括半导体基板，其具有测试区，与多个第一导电线路位于测试区上。第一导电线路是电性串联。半导体装置结构亦包括多个第二导电线路位于测试区上。第二导电线路是电性串联，且第二导电线路与第一导电线路物理分隔。半导体装置结构还包括多个磁性结构，其包覆第一导电线路的部分并包覆第二导电线路的部分。磁性结构排列成行。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112420536 A (43)申请公布日 2021.02.26 (21)申请号 202010848383.3 (22)申请日 2020.08.21 (30)优先权数据 16/548,18