一种晶圆深孔电镀前处理润湿方法.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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一种晶圆深孔电镀前处理润湿方法.pdf

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本发明涉及一种晶圆深孔电镀前处理润湿方法，首先将晶圆放置于载具内，并将载具搬运到密闭的装置内；进而将密闭的装置内的气体全部抽走；进一步的向装置内通一定量的水；进而振动装置工作带动密闭装置与其内的水和晶圆一起振动；保持一段时间后开始破真空工序：抽气装置打开使外部的气体进入密闭装置内，保持一段时间后再次进行抽真空工序：将密闭的装置内的气体全部抽走；再然后振动装置再次工作带动密闭装置与其内的水和晶圆一起振动；当振动工序再次结束后再次进行破真空工序：抽气装置打开使外部的气体进入密闭装置内。本发明提供一种

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112397422 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 202011306377.1 (22)申请日 2020.11.19 (71)申请人苏州尊恒半导体科技有限公司