一种可防止偏移的集成电路板打孔装置.pdfVIP

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2023-05-29 发布于四川
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一种可防止偏移的集成电路板打孔装置.pdf

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本发明涉及集成电路加工设备技术领域，且公开了一种可防止偏移的集成电路板打孔装置，包括定位套筒和钻头，所述定位套筒内部固定连接有驱动组件，驱动组件底部固定连接有钻杆，钻杆底部固定连接有钻头，钻头内部开设有气体密封腔。该可防止偏移的集成电路板打孔装置，在定位套筒下压过程中，弹性定位环圈底部受到挤压产生形变，挤入容纳槽内，从而推动形变推移块带动第二电介质板移动，使得第二正极板和第二负极板的接通，此时外加电场通电，使得电流变液由液态变为固体，从而将定位套筒固定在集成电路板上，防止打孔的过程中由于震动造成

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112399720 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 202011323276.5 (22)申请日 2020.11.23 (71)申请人广西贵港畅拓电子科技有限公司