半导体封装件.pdfVIP

下载本文档

1
0
约2.79万字
约 31页
2023-05-29 发布于四川
举报
版权申诉

半导体封装件.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件具有包括第一面和第二面的重新分布结构以及安装在所述第一面上的第一半导体芯片。所述半导体封装件还可包括从所述重新分布结构的所述第二面暴露的第一重新分布焊盘和从所述重新分布结构的所述第二面暴露的第二重新分布焊盘。所述半导体封装件还可包括与所述第一重新分布焊盘接触的第一焊球和与所述第二重新分布焊盘接触的第二焊球。在一些实施例中，所述第一重新分布焊盘的第一距离比所述第二重新分布焊盘的第二距离小，所述第一距离和所述第二距离是相对于与所述第一焊球的下部和所述第二焊

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112397468 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 202010644598.3 (22)申请日 2020.07.07 (30)优先权数据 10-2019-0