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提供一种确定线材与半导体器件的至少一个焊接位置之间的焊接状况的方法。方法包括以下步骤：(a)利用焊线机的焊接工具，将线材的一部分焊接到半导体器件的至少一个焊接位置；以及(b)检测与焊接工具接合并与所述线材的一部分分离的线材的另一部分在预定高度范围中有无接触所述线材的一部分，由此确定所述线材的一部分是否被焊接到所述至少一个焊接位置。
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112400226 A (43)申请公布日 2021.02.23 (21)申请号 201980043484.9 (74)专利代理机构 永新专利商标代理有限公司
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