一种半导体芯片研磨设备机架用涂装装置及涂装方法.pdfVIP

下载本文档

2
0
约9.9千字
约 10页
2023-05-26 发布于四川
举报
版权申诉

一种半导体芯片研磨设备机架用涂装装置及涂装方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种半导体芯片研磨设备机架用涂装装置及涂装方法，包括底板，所述底板的底部焊接有四个第一固定块，所述底板的顶部一侧焊接有第一壳体，所述第一壳体的一侧焊接有第二壳体，所述第一壳体的内部一侧设有第三壳体，所述第三壳体的内部一侧安装有第一环形滑轨，所述第一环形滑轨的内部滑动连接有两个第一弧形滑块；本发明在使用时，通过设置第二电动机带动第二齿轮转动，第二齿轮带动第三齿轮转动，第三齿轮带动刷体转动对机架的表面进行清理，防止其表面残渣影响涂装效果，由水泵配合喷头进行涂装工作，并设置刮板在涂装后对其

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112246509 B (45)授权公告日 2022.03.08 (21)申请号 202011139672.2 B08B 13/00 (2006.01)