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2023-05-26 发布于四川
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一种集成电路，包括基板，承载在所述基板上的芯片，以及屏蔽壳体。屏蔽壳体覆盖芯片和基板，屏蔽壳体由导电材料制成。基板中设有第一接地层，第一接地层包括第一接地部和第二接地部，第一接地层在第一接地部和第二接地部之间断开。基板底部设有第一接地接口和第二接地接口。第一接地部与所述屏蔽壳体和第一接地接口电连接，第二接地部与芯片和第二接地接口电连接。本申请通过在芯片和基板上覆盖屏蔽壳体，以及将接地层分割为第一接地部和第二接部，达到降低芯片的电磁干扰的同时避免屏蔽壳体上的静电流至第一接地部时可能对芯片造成的损坏

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112292916 B (45)授权公告日 2022.02.11 (21)申请号 201880094420.7 (56)对比文件 (22)申请日 2018.06.07