一种负载点电源模块的3D集成结构及组装工艺.pdfVIP

下载本文档

6
0
约1.45万字
约 11页
2023-05-26 发布于四川
举报
版权申诉

一种负载点电源模块的3D集成结构及组装工艺.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明涉及一种负载点电源模块的3D集成结构，包括盖板结构、围框结构、DPC基板、HTCC基板、散热铜片，围框结构焊接在HTCC基板上，盖板结构采用平行缝焊焊接在围框结构上，围框结构、HTCC基板和盖板结构三者共同保持电源模块内部形成密封腔体；DPC基板的厚金属层电流承载能力≥20A，其上放置支架电感器、芯片、陶瓷电容器、钽电容器，DPC基板整板布线损耗≤0.5W；HTCC基板正面与反面中心区域设计方形凹腔结构，包括顶部凹腔和底部凹腔，其中顶部凹腔放置芯片，底部凹腔放置陶瓷电容器与电阻器。本发明芯

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112290772 B (45)授权公告日 2022.03.04 (21)申请号 202010871793.X H05K 1/18 (2006.01)