半导体装置和半导体装置的制造方法.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.38万字
约 16页
2023-05-25 发布于四川
举报
版权申诉

半导体装置和半导体装置的制造方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明提供一种能够减小外部连接端子的连接位置的偏移并且能够确保可靠性的半导体装置和半导体装置的制造方法。该半导体装置包括：绝缘电路基板，其包括彼此分开地配置的导体层和分别设于导体层上的多个接合材料；布线基板，其具有面对导体层的相对面，并且具有与多个接合材料各自的位置相对应的多个贯通孔；多个中空构件，它们均具备筒部和凸缘部，该凸缘部设于筒部的一端，具有与筒部共通的空洞部，筒部分别被压入于多个贯通孔，筒部的另一端通过多个接合材料与导体层接合；以及多个外部连接端子，它们插入于多个中空构件各自的空洞，与

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112242374 A (43)申请公布日 2021.01.19 (21)申请号 20201