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本发明公开了一种大米精加工冷抛光工艺,包括稻谷筛选‑稻谷去石‑稻谷磁选‑稻谷去湿‑稻谷磁选清理‑稻谷去壳‑稻谷分离‑稻谷厚度分级‑多级精碾‑稻米第一次筛选‑稻米色选‑稻米冷抛光‑稻米第二次筛选‑稻米灭菌‑稻米包装入库。本发明解决传统的大米精加工冷抛光工艺加工工序链长和工作效率低的问题,提高了降温效果以及出米率,对大米进行两次白米分级,降低碎米率,保证了大米加工的合格率,提高大米的精加工效果,缩短加工时间,大米冷抛光工艺的流程短,进一步提高大米品质和处理率系数,使加工出来的大米的米粒完整度高,生产
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112221558 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202011188312.1 A23B 9/06 (2006.01) (22)申请日 20
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