晶圆切割方法和电路板.pdfVIP

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2023-05-25 发布于四川
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晶圆切割方法和电路板.pdf

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本申请提供了一种晶圆切割方法和电路板，其中，该方法包括：在晶圆的第一面贴合研磨胶膜；对晶圆的第二面进行研磨至目标厚度，且去除晶圆的第一面的研磨胶膜；在晶圆的第二面涂设一层绝缘胶层；对绝缘胶层进行半固化处理；在晶圆的第二面的绝缘胶层上贴划片膜；在晶圆的第一面进行激光开槽，切割至晶圆的硅层，形成第一切割槽；在第一切割槽上进行机械切割，切割至划片膜，以形成芯片单元。本申请实施例中的晶圆切割方法能够减少晶圆切割时的崩缺。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112242352 A (43)申请公布日 2021.01.19 (21)申请号 202010690052.1 (22)申请日 2020.07.17 (71)申请人嘉盛半导体（苏州）有限公司