多孔径阵列三维成像补偿方法及装置.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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多孔径阵列三维成像补偿方法及装置.pdf

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本公开涉及一种多孔径阵列三维成像补偿方法及装置，所述方法如下步骤包括：S1：基于稀疏平面阵列三维成像观测几何模型，获取回波信号；S2：将包含多个像素点的观测区域划分为多个分区域；S3：基于所述分区域的大小和所述稀疏平面阵列上的收发阵元，确定所述稀疏平面阵列对应的分区域距离补偿因子；S4：基于所述分区域距离补偿因子构建滤波器函数，将所述回波信号和所述滤波器函数相乘进行距离压缩，补偿所述回波信号，并确定补偿后的回波信号；S5：补偿后的回波信号相干叠加，以确定观测目标的三维图像；本公开实施例多孔径阵列

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114879186 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210699014.1 G01S 7/41 (2006.01) (22)申请日 2022.06.2