晶圆的调度方法、装置及半导体工艺设备.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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晶圆的调度方法、装置及半导体工艺设备.pdf

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本发明公开了一种晶圆的调度方法、装置及半导体工艺设备，用于调度工艺前由两个晶圆键合形成的键合晶圆和键合晶圆在工艺后分离为的第一晶圆和第二晶圆；调度方法包括：在工艺腔室中对键合晶圆进行工艺将其分离为第一晶圆和第二晶圆之后，确定与第一晶圆所对应的源晶圆盒和可用于装载第二晶圆的空置晶圆盒，源晶圆盒为工艺前用于装载键合晶圆的晶圆盒；通过晶圆盒机械手将源晶圆盒传输至第一装卸载位，通过晶圆盒机械手将空置晶圆盒传输至第二装卸载位；通过晶圆机械手的第一机械臂将第一晶圆传输至放置于第一装卸载位上的源晶圆盒，通过第

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883222 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210490941.2 (22)申请日 2022.05.07 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司地址