一种加快腔室降温的物理气相沉积设备.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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一种加快腔室降温的物理气相沉积设备.pdf

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本发明提供一种加快腔室降温的物理气相沉积设备，该设备包括：腔体、转接法兰盘、冷却管路、升降基座、外延环和腔壁挡板，转接法兰盘安装于腔体上，并与腔体之间形成腔室，转接部底端的外环边缘固定于腔体的顶端，延伸部设置于转接部下方，并伸入腔体内；冷却管路分别设置于转接部和延伸部的内部；升降基座位于腔室内，用于承载并带动晶圆上下移动；外延环设置于升降基座的外围，并远离晶圆溅射面；腔壁挡板位于外延环外围，腔壁挡板上端的外环边缘固定于转接部顶端的内环边缘，腔壁挡板向下竖直设置，且位于延伸部的内侧。本发明中的设备

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114875362 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210808343.5 (22)申请日 2022.07.11 (71)申请人上海陛通半导体能源