制备导电硅酮弹性体制品的方法.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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制备导电硅酮弹性体制品的方法.pdf

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本发明涉及一种使用3D打印设备增材制造物体的方法，其中至少一个层或至少一个层的一部分由加成交联导电硅酮组合物形成，所述加成交联导电硅酮组合物包含：(A)至少一种有机聚硅氧烷化合物A，其每分子包含至少两个与硅原子键合的C2‑C6的烯基，(B)至少一种有机含氢聚硅氧烷化合物B，其每分子包含至少两个与相同或不同的硅原子键合的氢原子，(C)至少一种催化剂C，其包含至少一种选自铂族的金属或其化合物，(D)至少一种增强二氧化硅填料D，(E)至少一种触变剂，其选自具有环氧基、(聚)醚基和/或(聚)酯基的化合物

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114901726 A (43)申请公布日 2022.08.12 (21)申请号 201980103381.7 (51)Int.Cl.