一种应用于5G的锡膏配方及其加工方法.pdfVIP

下载本文档

4
0
约5.97千字
约 5页
2023-05-14 发布于四川
举报
版权申诉

一种应用于5G的锡膏配方及其加工方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种应用于5G的锡膏配方及其加工方法，包括由以下重量份数的原料配制而成：锡粉65‑40份，助焊剂30‑25份，铅粉10‑5份，溶剂15‑10份，活性剂1‑10份，缓冲剂1‑3份，抗氧化剂2‑5份，无泡剂1‑2份，缓蚀剂2‑3份。本发明锡膏中含有锡粉，助焊剂，铅粉，溶剂，活性剂，缓冲剂，抗氧化剂，无泡剂，在进行使用时，对PIM(三阶互调)降低3～5Db可以更好的进行使用，使得改善用量后RL降低0.8～1.2Db锡膏可以更好的满足人们的使用。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114682950 A (43)申请公布日 2022.07.01 (21)申请号 202011571015.5 (22)申请日 2020.12.27 (71)申请人苏州迪飞达科技股份有限公司地址