印刷电路板和电子组件封装件.pdfVIP

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2023-05-13 发布于北京
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本公开提供一种印刷电路板和电子组件封装件，所述印刷电路板包括绝缘层和外连接垫，所述外连接垫嵌在所述绝缘层中并且具有一个暴露的表面。所述外连接垫包括：基础焊盘部，具有第一图案部和第二图案部，所述第一图案部与所述绝缘层的侧表面接触并且具有第一宽度，所述第二图案部从所述第一图案部突出并且具有小于所述第一宽度的第二宽度，所述第二图案部与所述绝缘层的所述侧表面具有间隙；以及表面处理层，设置在位于所述第二图案部与所述绝缘层之间的所述间隙中，并且在所述第二图案部的上表面上延伸。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114641134 A (43)申请公布日 2022.06.17 (21)申请号 202110776338.6 (22)申请日 2021.07.09 (30)优先权数据 10-2020-0176667