一种传送腔室的控温装置及方法.pdfVIP

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2023-05-09 发布于北京
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一种传送腔室的控温装置及方法.pdf

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本发明涉及一种传送腔室的控温装置及方法，涉及半导体设备制造技术领域，用于解决晶圆在各工艺中的温度不相同，这导致晶圆进入下一个工艺时，其当前温度会对下一个工艺造成一定程度的负面影响的问题。装置包括：移动组件、控制组件和控温组件；移动组件设置在传送腔室中承载晶圆；控温组件设置在传送腔室底部，包括冷却区组件和加热区组件；控制组件用于检测晶圆表面温度及晶圆对应的待执行工艺；根据晶圆表面温度以及晶圆对应的待执行工艺，控制移动组件将晶圆移动到预设的位置，并生成相应的控温指令；在晶圆到达预设位置后，控制控温组

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114496836 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202011256787.X (22)申请日 2020.11.11 (71)申请人中国科学院微电子研究所地址 10