电路板组件、移动终端和电路板组件的制备方法.pdfVIP

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2023-05-06 发布于北京
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电路板组件、移动终端和电路板组件的制备方法.pdf

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本申请实施例提供一种电路板组件、移动终端和电路板组件的制备方法，电路板组件包括：补强层，具有承载面；电路板，设置于补强层的承载面；封装层，设置于电路板背离补强层的一侧，其中，电路板组件包括应力区域和环绕应力区域的封装区域，封装区域内设置有焊点，且焊点位于电路板和封装层之间，以使电路板通过焊点与封装层连接，应力区域设置有应力吸收部，以使应力吸收部能够吸收应力区域的补强层的变形应力。封装区域存在焊点会导致封装区域和应力区域的受力不平衡，导致补强层在应力区域会受到变形应力，本申请实施例在应力区域设置了

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114340144 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111682178.5 (22)申请日 2021.12.28 (71)申请人昆山工研院新型平板显示技术中心