一种用于芯片散热贴的取标机构.pdfVIP

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2023-05-06 发布于北京
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一种用于芯片散热贴的取标机构.pdf

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本发明公开了一种用于芯片散热贴的取标机构，包括支架、设置在支架上的标头组件、调节组件和高度调节件，标头组件包括中间标头和设置在中间标头相对两侧的侧标头，中间标头与两侧标头在横向方向上并列设置，调节组件与侧标头配合以驱动侧标头沿横向方向靠近或远离中间标头；高度调节件驱动中间标头沿竖向方向活动；中间标头和侧标头的底部均设置有内凹空间，内凹空间内设置有真空吸附孔。本发明实施例它能够适用多种尺寸的散热贴，并且在取标机构的底部形成凹陷，凹陷与散热贴的尺寸相适配，从而能够在将散热贴粘附在柔性基板的过程中方便

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114361089 A (43)申请公布日 2022.04.15 (21)申请号 202111664473.8 (22)申请日 2021.12.31 (71)申请人颀中科技（苏州）有限公司