半导体器件的封装结构.pdfVIP

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2023-05-06 发布于北京
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半导体器件的封装结构.pdf

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本公开提供了一种半导体器件的封装结构。该封装结构包括：基板，其上表面上具有焊接区域；第一半导体器件，包括第一管芯和在上表面与第一管芯键合的第一封盖板；第一导电凸块，设置在第一封盖板的下表面的焊盘上；第二半导体器件，设置在第一半导体器件上方，包括第二管芯和在上表面与第二管芯键合的第二封盖板，第二封盖板的下表面的第一区域具有用于容纳第一半导体器件的凹槽；第二导电凸块，设置在第二封盖板的下表面的第二区域中的焊盘上，第二导电凸块的长度大于第一导电凸块的长度；和封装胶体，覆盖第一和第二半导体器件以及第一和

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114334852 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111645625.X (22)申请日 2021.12.29 (71)申请人苏州汉天下电子有限公司