电路板集成电感、其制备方法及电子设备.pdfVIP

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2023-05-06 发布于北京
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电路板集成电感、其制备方法及电子设备.pdf

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本申请提供一种电路板集成电感、其制备方法及电子设备。所述电路板集成电感包括：电路板，所述电路板嵌设有线圈；以及磁膜层，所述磁膜层设置于所述电路板相背的两侧中的至少一侧上，且与所述线圈至少部分交叠，所述磁膜层包括至少两层磁膜子层及至少一层绝缘子层，所述磁膜子层与所述绝缘子层依次交替层叠设置。本申请的电路板集成电感将电感集成于电路板中，更加超薄化，小型化，提高了封装效率，且可以更好的降低电感的涡流损耗。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114340143 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111662603.4 (22)申请日 2021.12.30 (71)申请人 OP