一种新型电路板电镀槽孔制作工艺.pdfVIP

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2023-05-06 发布于北京
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一种新型电路板电镀槽孔制作工艺.pdf

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本发明公开了一种新型电路板电镀槽孔制作工艺，属于PCB电镀工艺技术领域，包括以下步骤：S1、开料处理；S2、钻孔处理；S3、沉铜处理；S4、干膜曝光显影；S5、孔镀处理：不进行覆铜板的蚀刻流程，直接使用FR4材料进行电镀槽孔，加厚孔内的铜层；S6、微蚀处理：对PCB基材板的铜表面进行粗化,利于铜表面与PCB基材板的其它层结合；S7、锣板处理；S8、转主流程处理；S9、完成工艺。该新型电路板电镀槽孔制作工艺，通过以FR4材料电镀来替代覆铜板蚀刻，不需要经过蚀刻流程，直接钻孔后再进行电镀生产，对比现

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114340164 A (43)申请公布日 2022.04.12 (21)申请号 202111624855.8 (22)申请日 2021.12.28 (71)申请人龙南骏亚柔性智能科技有限公司