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1)贴片元件封装说明 发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等 级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如 1N4148）封装为 1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5 电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即 0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多， 根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D 四个系列，具体分类如下： 类型 封装形式 耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。 电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有 0805、0603 两类， 不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16 仿真版，也可以到设计所内部PCB 库查询。 注： A\B\C\D 四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210 具体尺寸与电解电容B 类 3528 类型相同 0805 具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5 1206 具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5 固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL-0.4”“AXIAL-0.5”、“AXIAL-0.6”、 “AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL-0.9”和“AXIAL-1.0”等，其 后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距，单位为“英寸”（1 英寸＝1000mil=2.54cm）。贴片电阻封装模型 0805 指的是 80mil*50mil的。 无极性电容的封装模型为RAD 系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2” “RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB 系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。(2)IC 芯片的封装形式影响不影响性能? 众所周知,IC 芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为： 贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同,对系统性能影响不大。其实不然。 PCB 上每一根走线都存在天线效应。PCB 上的每一个元件也存在天线效应,元件的导电部分越大,天线效应越 强。所以,同一型号芯片,封装尺寸小的比封装尺寸大的天线效应弱。这就解释了许多工程师已经注意到的一个现象：同一装置,采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC 测试。此外,天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应,除了减小封装尺寸, 还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。留意必威体育精装版型号的IC 芯片（尤其是单片）的管脚布局会发现：它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND 右上角为VCC,而将VCC 和GND 安排在相邻位置,就是为了减小工作电流环路尺寸。 实际上,不仅是IC 芯片, 电阻、电容封装也与EMC 有关。用 0805 封装比 1206 封装有更好的EMC 性能,用 0603 封装又比 0805 封装有更好的EMC 性能。目前国际上流行的是 0603 封装。 (3)protel 元件封装总结 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊 点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装， 同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件， 再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块 78 和 79 系列 TO－126H 和TO-126V 场效应管 和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为 axial 系列 无极性电容：cap;封装