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本实用新型公开了一种清洗设备,属于半导体晶片清洗技术领域。本实用新型所提供的清洗设备包括有机溶剂清洗机构、洗刷机构和中间转移机构,有机溶剂清洗机构包括第一旋转座和有机溶剂喷头组件,第一旋转座能够带动其上的待清洗晶片进行旋转,有机溶剂喷头组件能够向待清洗晶片喷洒有机清洗溶剂,洗刷机构包括第二旋转座、冲洗喷头组件和刷头组件,第二旋转座能够带动其上的待清洗晶片进行旋转,刷头组件能够洗刷待清洗晶片,冲洗喷头组件向待清洗晶片喷洒清洗水,中间转移机构用于实现待清洗晶片在第一旋转座和第二旋转座之间的转移。该清
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213134130 U (45)授权公告日 2021.05.07 (21)申请号 202021301346.2 H01L 21/67 (2006.01) (22)申请日 2
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