一种NTC热敏芯片铸块烧成叠装装置.pdfVIP

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2023-03-01 发布于四川
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一种NTC热敏芯片铸块烧成叠装装置.pdf

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本实用新型公开了一种NTC热敏芯片铸块烧成叠装装置，包括热敏芯片成型模，立板，上压模，驱动机构和搭扣，将过度金属氧化粉料倒入热敏芯片成型模的模腔中，然后通过施力杆穿入螺杆中，并对螺杆进行旋转，随着螺杆不断的下移，驱动上压模下移，然后利用压块与模腔的配合实现对热敏芯片的模压成型，然后将搭扣打开，将驱动机构取下，直接将热敏芯片成型模，立板和上压模连同模压成型的热敏芯片放入高温电炉中进行烧结，烧结完毕后，将其取出，然后向上滑动上压模，将烧结成型的热敏芯片取出，单次可对多个热敏芯片进行制模，省去了中间倒

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213055263 U (45)授权公告日 2021.04.27 (21)申请号 202021308619.6 (22)申请日 2020.07.07 (73)专利权人恒基电子（泰州）有限公司