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本实用新型公开一种抗干扰射频芯片,包括基板,所述基板呈方形结构,所述基板四边包裹有抗静电橡胶套,所述基板四角均设置有紧固螺丝,所述基板四边均设置有多个开口,所述基板中间呈格状设置有多个陶瓷芯片,所述陶瓷芯片呈正方形结构,所述陶瓷芯片包括陶瓷底座、芯片、金属层,所述陶瓷底座上包裹有铜网;本实用新型结构设计合理,集成度高,在基板的边沿套有抗静电橡胶套,利用抗静电橡胶套为基板提供保护,同时也能够避免其它金属设备与基板接触时造成其出现损坏,而内部的芯片则采用铜网进行二次保护,避免外界电磁对陶瓷底座内的连
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212848393 U (45)授权公告日 2021.03.30 (21)申请号 202021547378.0 (22)申请日 2020.07.30 (73)专利权人 河北晶禾电子技术股份有限公司
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