印刷电路板和芯片封装结构.pdfVIP

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2023-02-20 发布于四川
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本实用新型公开了一种印刷电路板和芯片封装结构，其中，印刷电路板包括：基板；电容焊盘，所述电容焊盘设置在所述基板上，所述电容焊盘包括两个相对设置的水平段和两个相对设置的弯折部，所述弯折部包括竖直段以及两个与所述竖直段的两端连接的倾斜段，所述倾斜段与所述水平段连接；管脚焊盘，所述管脚焊盘设置在所述基板背离所述电容焊盘的一侧；过孔，所述过孔为贯穿所述基板且位于所述管脚焊盘的旁侧，所述倾斜段朝向所述过孔设置。相对于传统的矩形电容焊盘，本实用新型的倾斜段至过孔的距离增大，避免了电容焊盘与过孔之间的干涉，且

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212696265 U (45)授权公告日 2021.03.12 (21)申请号 202021770940.6 (22)申请日 2020.08.20 (73)专利权人歌尔光学科技有限公司