一种芯片、芯片阵列结构及封装模块.pdfVIP

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2023-02-16 发布于四川
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一种芯片、芯片阵列结构及封装模块.pdf

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本实用新型属于芯片封装技术领域，涉及一种芯片，所述芯片包括位于芯片表面同一侧的源极区和栅极区；其中，所述源极区与所述栅极区之间设置有一阻隔层，所述阻隔层凸出于所述源极区和所述栅极区的表面。本实用新型还提供了具有所述芯片的芯片阵列结构和封装模块。根据本实用新型提供的芯片以及根据所述芯片阵列结构得到的芯片，在芯片上同一侧的源极区与栅极区之间设置阻隔层，可以在芯片的栅极与源极在固晶和固化过程中阻隔银浆的溢散，防止银浆越过源极区与栅极区之间的沟道，避免芯片发生短路，当芯片进行双面封装时，可保证双面封装模

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212625592 U (45)授权公告日 2021.02.26 (21)申请号 202021222411.2 (22)申请日 2020.06.29 (73)专利权人佛山市国星光电股份有限公司