PCB命名规则详解.pdfVIP

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2023-01-11 发布于上海
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PCB命名规则详解.pdf

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SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件 SOT ： Small outline transistor/小外形晶体管 SOD ： Small outline diode/小外形二极管 SOIC ： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路 SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路 SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路 SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路 TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装 TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装 SOJ: Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路 PQFP ： Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装 SQFP ： Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装 CQFP ： Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装 QFN: Quad Flat-pack No-lead Package/方形扁平封装无引脚器件 PLCC ： Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体 LCC ： Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体 DIP ： Dual-In-Line components/双列引脚元件 PBGA ： Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件 RF ：射频微波类器件 DIODE ：二极管 LED ：发光二极管 TO ： Transistors Outlines ，JEDEC compatible types/晶体管外形，JEDEC元件类型 PGA ： Plastic Grid Array /塑封阵列器件 RELAY ：Relay/继电器 SIP ： Single-In-Line components/单排引脚元件 TRAN ： Transformer/变压器的命名方法 SW ： Switch/开关类器件 IND ： Inductance/电感类 DIN ：欧式连接器表1 各种焊盘的命名方法焊盘类型简称标准图示命名命名方 S 法 M ： D 表面贴装 S | SMDS 方焊盘 M P D A