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PAGE \* MERGEFORMAT256 PAGE 1 电子电路术语和定义 范围 本文件规定了电子电路技术的常用术语及其定义。 本文件适用于电子电路产业，包括基材、电路板设计与制造、检测与装联及有关领域。 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 2036-1994 印制电路术语 GB/T 10112-2019 术语工作 原则与方法 IEC 60194-2015 Printed board design, manufacture and assembly-Terms and definitions 3 基本术语 3.1 电子电路概念 3.1.1 电路 circuit 按预定设计将电子元件和器件连接在一起构成预定的电气功能。 3.1.2 电子电路 electronic circuit 按预定设计将电子元件和器件连接在一起，包括电路板和元器件组装，成为电子设备的预定功能件。 3.1.3 印制电路 printed circuit 在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路，以及两者结合的导电图形。 3.1.4 印制线路 printed wiring 在绝缘基材上形成的导电图形，用于元器件之间的连接，但不包括印制元件。 3.1.5 印制电子 printable electronic 利用印制技术，把具有相应功能的涂料沉积在基材上，从而形成电子元器件和电路的电子产品。 3.1.6 印制电子电路 printable electronic circuit （PEC） （参见3.1.5印制电子） 3.1.7 挠性电子 flexible electronics 柔性电子 采用挠性基材，可以弯曲折叠的印制电子产品。 3.1.8 挠性混合电子 flexible hybrid electronics (FHE) 采用挠性基材，印制形成电子元器件和电路的可以弯曲折叠的电子产品。 3.1.9 混合电路 hybrid circuit 在绝缘基板上由薄膜导体、薄膜元件、半导体芯片、无源元件和接合线等不同互连组合而成的一种电子电路。 3.1.10 厚膜电路 thick-film circuit 一种微电路，其中的无源元件通常为陶瓷和金属组成，在基材上由网版印刷及烧结而形成。 3.1.11 厚膜混合电路 thick-film hybrid circuit 一种带有厚膜元件及其互连的混合电路。 3.1.12 薄膜电路 thin-film circuit 一种微电路，采用特殊电性能的薄膜材料附于基材，在电路制作过程中形成含有薄膜状无源元件的电路。 3.1.13 薄膜混合电路 thin-film hybrid circuit 一种带有薄膜元件及其互连的混合电路。 3.1.14 模拟电路 analog circuit 在输入与输出之间提供连续关系的电路。 3.1.15 数字电路 digital circuit 在其输入与输出间提供两种（二进制）或三种独特关系（状态）的电路。 3.1.16 逻辑电路 logic circuit 用以完成计算功能的功能数字电路。 3.2 印制电路板概念 3.2.1 印制电路板 printed circuit board (PCB) 采用印制技术，在绝缘基材上按预定设计形成导电线路图形或含印制元件的功能板。 3.2.2 印制线路板 printed wiring board (PWB) 采用印制技术，在绝缘基材上按预定设计形成导电线路图形但没有印制元件的功能板。 3.2.3 印制板 printed board 印制电路板或印制线路板成品板的通称。 注：包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。 3.2.4 有机印制电路板 organic printed circuit board 有机印制板 以高分子聚合物类树脂为主体的绝缘基材所构成的印制电路板。 3.2.5 无机印制电路板 inorganic printed circuit board 无机印制板 以陶瓷或玻璃等无机材料为主体的绝缘基材所构成的印制电路板。 3.2.6 刚性印制电路板 rigid printed circuit board (RPCB) 刚性板 用刚性基材制成的印制板。包括刚性单面、双面、多层印制板。 3.2.7 挠性印制电路板 flexible printed circuit board (FPCB) 挠性板 柔性印制板、软性印制板 用挠性基材制成的印制