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PCB制作流程 PCB制作流程 Kai Ping Elec Eltek PCB制作流程 Kai Ping Elec Eltek 上管位钉 上底板 上铝片 贴皱纹胶纸 钻孔 拍胶片 固定每叠板于机台，提高钻孔精度 防止钻孔披锋，防止损坏钻机台，减少钻咀损耗 防止钻孔上表面毛刺，保护覆铜箔层不被压伤，提高孔位精度，有利于钻头、钻咀的散热 固定铝片及每叠板于机台，提高钻孔精度 按所给孔位置的钻孔程式（钻带）由CNC电脑系统控制机台，综合移动X\Y\Z轴运作 检查有无漏钻孔及孔大小 数控钻机 钻孔流程 PCB制作流程 Kai Ping Elec Eltek PCB制作流程 Kai Ping Elec Eltek 除胶渣 沉铜 去除钻孔时因高温产生的熔融状胶渣，产生微小粗糙面，增加孔壁与铜的结合力。 通过化学反应，在板面和孔壁上沉积一层化学铜。 全板电镀 通过电镀将沉铜时产生的铜加厚到一定程度。 三合一是指除胶渣、化学沉铜、全板电镀这三个工艺过程。 沉铜线 电镀线 PCB制作流程 Kai Ping Elec Eltek PCB制作流程 Kai Ping Elec Eltek PCB制作流程 Kai Ping Elec Eltek 前处理 贴膜 清洁、除氧化、粗化板面、增加干膜与板的结合力。 利用辘膜机，使干膜在热压作用下，粘附于经过粗化处理过的板面上。 曝光 通过紫外光照射，将菲林上的图形转移到制板上。 通过碳酸钠溶液的作用，使未曝光的干膜溶解，而曝光部分则保留下来，从而得到客户所需的图形。 显影 贴膜机 PCB制作流程 Kai Ping Elec Eltek PCB制作流程 Kai Ping Elec Eltek 目的：将已完成图形转移的板子，用电镀方法使板面线路和孔内铜加厚，并镀上一层锡作为线路蚀刻时的保护层。 除油 微蚀 酸浸 镀铜 预浸 镀锡 清洗板面，除去板面的残留物。 粗化底铜，增加铜层的结合力。 除去板面氧化物，避免杂物及水进入铜缸，活化板面。 加厚铜层。 活化铜面。 在线路及孔内镀上一层锡，作为蚀刻时的保护层。 图形电镀线 PCB制作流程 Kai Ping Elec Eltek PCB制作流程 Kai Ping Elec Eltek 目的：蚀刻掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品达到导通的基本功能。 褪膜 蚀刻 褪锡 烘干 除去阻镀干膜，露出底铜 蚀掉没有锡面保护的铜层 除去保护铜面的锡层 烘干板面，防止铜面氧化 线路蚀刻线 PCB制作流程 Kai Ping Elec Eltek PCB制作流程 Kai Ping Elec Eltek PCB制作流程 Kai Ping Elec Eltek 原理同内层光学检查。AOI可以检测到以下缺陷： PCB制作流程 Kai Ping Elec Eltek PCB制作流程 Kai Ping Elec Eltek 防焊（又叫阻焊），是一种保护层，涂覆在制板不需要焊接的线路和基材上，防止焊接时线路间产生桥接，并提供永久性的电气环境和抗化学保护层。因油墨多为绿色，而俗称绿油。 绿油丝印机 * PCB制作流程 PCB制作流程 Kai Ping Elec Eltek PCB制作流程 Kai Ping Elec Eltek PCB的定义： PCB就是印制线路板的英文缩写（printed circuit board），也叫印刷电路板。 PCB制作流程 Kai Ping Elec Eltek 多层线路板基本结构 PCB制作流程 内层制作流程简介 Kai Ping Elec Eltek 切板 前处理 内层图像转移 光学检查（AOI） 棕化 压板 排板 X-Ray钻孔 修边 PCB制作流程 Kai Ping Elec Eltek 外层制作流程简介 钻孔 三合一 外层图像转移 图形电镀 线路蚀刻 防焊油丝印 字符丝印 表面处理 外形加工 最终品质控制 光学检查 电测 PCB制作流程 Kai Ping Elec Eltek ※ 内层工艺流程 PCB制作流程 Kai Ping Elec Eltek 切板 锣圆角 磨板或除胶 焗料 将一张大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸。 为避免在下工序造成擦花等品质问题，将板角锣成圆角。 对切板粉尘进行清洗，除去板上胶迹。 为了消除板料在制作时产生的内应力，令到板料尺寸（涨缩性）稳定性加强，去除板料在储存时吸收的水分，增加材料的可靠性。 PCB制作流程 Kai Ping Elec Eltek 除油 微蚀 酸洗 热风吹干 通过酸性化学物质将铜面的