结构概要设计.docVIP

PAGE 0 第 PAGE 8 页 共 4 页 技 术 文 件 技术文件名称：XX产品结构概要设计 技术文件编号： 版 本： 共 页 (包括封面) 拟 制 审 核 会 签 标准化 批 准 修订记录 日期 修订版本 修改位置 修改描述 修改人 目 录 TOC \o 1-2 1 范围 3 2 术语、定义和缩略语 3 2.1 术语、定义 3 2.2 缩略语 3 3 总体要求 3 3.1 整机结构参数 3 3.2 整机运行环境 3 3.3 重要性能指标 3 4 系统结构配置 4 4.1 产品布局设计 4 4.2 结构实现说明 4 5 热设计 4 6 电磁兼容性结构设计 4 7 包装 5 8 安规和IP防护设计 5 9 装配工艺设计 7 10 成本估算/分析 7 11 参考文献 8 范围 本文件描述了XX（产品型号、规格）XX（产品名称）的……。 术语、定义和缩略语 术语、定义 逐项列出本文中用到的难以理解或可能引起混淆的术语及其定义。 缩略语 逐项列出本文中用到的缩略语及其原文和汉语含义。 缩略语 英文全名 中文解释 总体要求 整机结构参数 尺寸/重量/主要工艺等. 整机运行环境 使用场所/温度/湿度/水浸/抗振/运输条件等。 重要性能指标 EMC/防雷/安规/三防等要求。 系统结构配置 产品布局设计 图示说明，对系统的布局进行说明，如机柜的位置、模块单元的位置等 结构实现说明 对上述布局进行说明，描述该设计的实现机制 结构继承性说明 说明结构设计中的通用件和借用件 热设计 功率、主要发热器件，需散热器件要求温度 整机功率。关键器件及其安全运行温度范围和稳定运行温度范围。 冷却方式的选定原因和分析 自然风冷的计算或者强制风冷的计算 热屏蔽措施和风道形式 可用图示直观表示出风道走向，以及对关键器件散热的处理方式 关键器件散热的处理方式 关键器件散热的处理方式；内部电子元器件的热安装建议 防尘和噪音设计 按IPXX的总体设计要求，根据热设计风道类型在机柜或机箱的进风口加装丝织、海绵防尘网，防尘网要易于更换。 噪音分析可从风道设计和风扇选型、风扇转速控制、风扇本身噪声等方面进行对比 电磁兼容性结构设计 根据产品EMC设计总方案要求，提出整机结构屏蔽效能需求值，如：30MHz-230MHz XXdB 230MHz-1GHz XXdB。 结构屏蔽效能测试标准遵循IEC TS 61587-3 mechanical structures for electronic equipment-tests for IEC 60917 and IEC 60297-part 3:electromagnetic shielding performance tests for cabinets,racks and subracks. 采用的EMC措施，屏蔽体的大致方案。 机壳的材质、厚度、表面处理的选择原因分析 接地方式 孔洞的屏蔽措施 出口与器件的位置和距离，线缆敷设 防静电需求和分析 包装 包装形式和要求 工业包装（运输包装）、商业包装（销售包装）； 包装数量/环保要求； 防护需求包括：防水、防潮、防锈、防震、防霉、防虫、防尘、防辐射、危险品、军用、防盗、防静电。 包装组成和材料 名称 功能/内容物 材料 备注 针对碰撞/冲击/振动/三防/老化等问题的考虑 安规和IP防护设计 防水 根据使用条件，说明防水等级达到IP（XX），以及防滴漏、防水喷溅的结构设计方案。必须考虑以下因素：产品各种接口的结构形式、电缆进出口和防水密封材料的选