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河南信号链芯片项目可行性研究报告_模板.docx

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    泓域咨询/河南信号链芯片项目可行性研究报告 报告说明 集成电路产业链主要由“设计——制造——封装测试”三个环节构成，根据FrostSullivan统计，2020年度全球集成电路市场规模中设计环节、制造环节和封装测试环节占比分别为41.9%、31.9%和26.2%，集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动整体产业发展的核心因素，也同样是经济附加值最高的环节。 根据谨慎财务估算，项目总投资36319.12万元，其中：建设投资28406.57万元，占项目总投资的78.21%；建设期利息298.95万元，占项目总投资的0.82%；流动资金7613.60万元，占

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