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深圳市三昊仪器设备有限公司 金相切片制作过程 金相切片的制作过程， 通过采用大量图片和举例的方式， 论述了金相切片技术在印制板生产 中的应用，特别是在解决生产中出现质量问题方面的应用。 印制电路板是电子元器件不可缺少的一部分，广泛应用于电子行业，其质量可靠与否 必须通过一定的检测技术来判定。 印制板制造工艺复杂， 若其中某一环节出现质量问题， 将 导致印制板报废。 那么检验印制板须分过程中检验和成品检验。 我们常用的检验手段有用放 大镜目检，背光检验等。作为检验手段之一的金相切片技术，因其投资小，应用范围广，而 被印制板生产厂家采用。 金相切片是一种破坏性测试，可测试印制板的多项性能。 例如：树 脂沾污， 镀层裂缝， 孔壁分层， 焊料涂层情况， 层间厚度， 镀层厚度， 孔内镀层厚度， 侧蚀， 内层环宽，层间重合度，镀层质量，孔壁粗糙度等。总之，如同医生用 x 光给病人看病一 样，它可以观察印制板表层和断面微细结构的缺陷和状况。本人在工作中对其有一定了解。 现分几方面简述如下： 1. 金相切片 (Microsectioning) 的制作过程 金相切片制作工艺流程如下： 抽取待检生产板→ 取样→ 精密切割到符合模具大小→ 镶嵌→ 粗磨→ 细磨→ 抛光→ 微 蚀→ 观测 1 ）生产线上抽取需做金相切片的生产板。 2 ）用剪床切取试样中心和边缘需做金相切片的部分。 3 ）使用精密切割机， 切割试样到符合装模尺寸大小， 注意保持切割面与待观测面平行或 垂直。 4 ）取一金相切片专用模具， 将试样直立于模内，让待检部位朝上。 取一纸杯将冷埋树脂 （固态）与固化剂（液态）按 1.4:1 体积比混合，搅拌均匀，倒入模具内，直到样品完全 浸没，将模具静置 10-20 分钟，待树脂完全固化。 5 ）待固化完全后， 先用较粗的金相砂纸将样品磨至接近待检部位， 再按金相专用砂纸目 数由小到大的顺序进行粗磨和细磨。 注意要磨到截面圆心的孔中央， 且截面上两条孔壁平行， 不出现喇叭孔 ( 如图 1) ，样品表面无明显划痕为止。 深圳市三昊仪器设备有限公司 深圳市三昊仪器设备有限公司 图 1 喇叭孔示意（ 50 ×） 6 ）用抛光粉（粒径 0.05um ），换上抛光布，对待检表面进行抛光处理，使待检表面光 亮，无划痕，通过显微镜可观察到平整的待检表面的图像。 7 ） 用微蚀溶液（浓氨水和 30%的双氧水按体积比 9 ：1 的比例混合） 对待检表面进行涂 抹处理，时间约 10 秒钟，然后用清水将表面清洗干净，吹干。 8 ） 将样品的待检部位朝下，平放于显微镜的观测台上，依据待检部位的具体情况，选 择适当的放大倍数，直到能够清晰地观察其真实图像为准。 2. 金相切片技术在印制板生产过程中的作用 印制电路板质量的好坏，问题的发生与解决，工艺的改进和评估，都需要金相切片来作 为客观检查，研究与判断的根据。 2.1 在生产过程质量检测及控制中的作用 印制电路板生产过程复杂，各工序之间是相互关联的，要最终产品质量可靠，则中间环 节各工序的半成品板质量必须优良。 如何判断过程中生产板的质量状况呢？金相切片技术将 给我们提供依据。 2.1.1 钻孔工序后的孔壁粗糙度（ hole roughness ）检测 为保证印制板的孔金属化质量，必须对钻孔后的孔壁粗糙度进行检测（如图