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Allegro 元件封装制作方法总结 在 Allegro 系统中，建立一个零件（ Symbol ）之前，必须先建立零件的管脚（ Pin ）。元件封 装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的 Padstack 。 Allegro 中 Padstack 主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad 有三种： Regular Pad，规则焊盘 （正片中）。可以是： Circle 圆型、 Square 方型、 Oblong 拉 长圆型、 Rectangle 矩型、 Octagon 八边型、 Shape 形状（可以是任意形状） 。 Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在） 。可以是： Null （没有）、Circle 圆型、 Square 方型、 Oblong 拉长圆型、 Rectangle 矩型、 Octagon 八边型、 flash 形 状（可以是任意形状） 。 Anti pad 抗电边距 （负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。 可以是： Null （没有）、Circle 圆型、Square 方型、 Oblong 拉长圆型、 Rectangle 矩型、 Octagon 八 边型、 Shape 形状（可以是任意形状） 。 2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 3、PASTEMASK：胶贴或钢网。 4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： Regular Pad ： 具 体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《 IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard 》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用 IPC-7351A LP Viewer 。该软件包括目前常用的大多数 SMD元件的封装。并给出其尺寸及焊 盘设计尺寸。可以从 免费下载。 Thermal Relief ： 通常比 Regular pad 尺寸大 20mil ，如果 Regular Pad 尺寸小于 40mil ，根据需要适当减 小。 Anti pad ： 通常比 Regular pad 尺寸大 20mil ，如果 Regular Pad 尺寸小于 40mil ，根据需要适当减 小。 SOLDERMASK： 通常比 Regular Pad 尺寸大 4mil 。 PASTEMASK： 通常比 Regular Pad 尺寸大 4mil 。 FILMMASK： 似乎很少用到，暂时与 SOLDERMASK直径一样。 直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： 所需要层面： Regular Pad Thermal Relief Anti pad SOLDERMASK PASTEMASK FILMMASK 1）BEGIN LAYERThermal Relief Pad 和 Anti Pad 比实际焊盘做大 0.5mm 2 ）END LAYER与 BEGIN LAYER一样设置 2 ）DEFAULT INTERNAL尺寸如下 其中尺寸如下： DRILL_SIZE = PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL Regular Pad = DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE50) （0.4mm 1.27 ） Regular Pad = DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE=50) （0.76mm 1.27 ） Regular Pad = DRILL_SIZE + 40MIL ( 钻孔为矩形或椭圆形时