PCB工艺笔记介绍说明.pdfVIP

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2021-11-11 发布于浙江
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PCB工艺笔记介绍说明.pdf

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覆铜板基材 /芯板（用于作多层板时） P 片常用基材规格：长（ 250mm ~ 350mm ）宽（ 200mm ~ 350mm ）一般情况下，对于长边 125mm, 短边 100mm 的 PCB 板，建议采用拼板的方式基铜厚度设计的最小线宽 /线间距（ mil ） 2 (oz/Ft ) 公制（ μm ） 2 70 8/8 1 35 6/6 0.5 18 4/4 焊盘表面处理一般采用喷锡铅合金工艺，锡层表面应该平整无露铜。只要确保 6 个月内可焊性良好就可以；如果 PCB 上有细间距器件（如 0.5mm 间距的 BGA ）,或板厚≤ 0.8mm ，可以考虑化学（无电）镍金（Ep.Ni2.Au0.05 ）。层压多层板国内制造水平技术指标批量生产工艺水平 1 基板类型 FR-4 （Tg=140 ℃） FR-5 （Tg=170 ℃） 2 最大层数 24 3 一般最大铜厚外层 3 OZ/Ft 2 指标内层 3 OZ/Ft 2 4 最小铜厚外层 1/3 OZ/Ft 2 2 内层 1/2 OZ/Ft 5 最大 PCB 尺寸 500mm(20) x 860mm(34) 6 最小线宽 / 线距外层 0.1mm(4mil)/0.1mm(4mil) 内层 0.075mm(3mil)/0.075mm(3mil) 7 最小钻孔孔径 0.25mm(10mil) 8 最小金属化孔径 0.2mm(8mil) 9 加工最小焊盘环宽导通孔 0.127mm(5mil) 能力元件孔 0.2mm(8mil) 10 阻焊桥最小宽度 0.1mm(4mil) 11 最小槽宽 ≥ 1mm(40mil) 12 字符最小线宽 0.127mm(5mil)