电镀技术在凸点制备工艺中的应用.pdfVIP

下载本文档

85
0
约1.46万字
约 6页
2021-10-08 发布于江苏
举报
版权申诉

电镀技术在凸点制备工艺中的应用.pdf

1、有哪些信誉好的足球投注网站（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

36 4 Vol.36, № 4 2006 8 Microelectronics Aug.2006 罗　驰, 练　东 ( , 　400060) 　　:　简要回顾了微电子封装的发展历程;描述了FC、BGA 、CSP 以及WLP 的基本概念;归纳了凸点型以及各种凸点的不同用途;着重介绍了电镀金、金锡、锡铅、锡银和化学镀镍凸点的工艺过程, 最后简单介绍了制备凸点的电镀设备。 :　微电子封装;芯片级封装;圆片级封装;电镀;凸点制备 :　T N305. 94 　　　　　　:　A 　　　　　　:100-4 3365(2006)04-0467-06 　 Application of Electroplating Technology to Solder Bumping Formation LUO Chi, LIAN Dong (S ichuan I nst it ut e of S ol id-S t ate Ci rcuits, Chi na E lect ronics Technol ogy Gr oup Corp . , Chongqi ng 400060, P. R. China) 　 Abstract:　The e olution of microelectronics packaging is briefly re iew ed. Basic concepts of flip chip(FC), ball grid array(BGA), chip size package(CSP)and wafer le el package(W LP)are dealt w ith. Different types of bumpings and their applications are summerized. Elect roplating processes of Au, Au-Sn, S-n Pb, S-n Ag and chemical nicke-l pla-t ed bumpings are described in particular. And finally, electroplating equipments for bumping formation are int ro- duced. Key words:　Microelect ronics packaging;Chip size package;Wafer le el package;Electroplating;Solder bum p- ing EEACC:　0170J 　 , 、 1　引　言 M CM 、, , ,, , ,, , T O()→DIP ()→ 。 LCC()→QFP ()→BGA BGA 、CSP W LP , ()。90 , (FC), 。 , , , ; ,。 , 。 , (CSP)。CSP , 2 　相关概念 CSP , (W LP)。 ,、、 IBM 1960 、。BGA 、CSP , C4 ( WLP )。 , , [1] 。。 ,。