热超声倒装键合中基于视觉的芯片高精度定位控制.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.22万字
约 4页
2021-10-08 发布于江苏
举报
版权申诉

热超声倒装键合中基于视觉的芯片高精度定位控制.pdf

1、有哪些信誉好的足球投注网站（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

19 4 2008 2 周海波　邓　华　段吉安中南大学,长沙,410083 :针对自行研制的热超声倒装芯片键合机, 立了基于视觉的芯片定位控制系统,运用图像识别及处理算法对芯片的位置进行实时检测,并结合PID 控制方法实现了平台的精确位置控制。实验结果表明,基于视觉的芯片定位控制系统能很好地完成芯片与基板的高精度键合定位。 :;;; :TN405 　　　:1004—132X (2008)04 —0432—04 Vision Based High Precision Positioning of Chips in Thermosonic Flip-chip Bonding Zhou Haibo 　Deng Hua 　Duan Jian Central South U ni ersity,Changsha,410083 Abstract:A ision based chip positioning sy stem w as built for the self -de eloped thermosonic flip-chip bonding machine that consisted of a ision system and motion platforms.T he chip position w as gi en by the ision system and the motion platform w as controlled by PID controller. Experimental results show that precision positioning betw een the chip and the substrate can be achie ed by using the designed ision based positioning sy stem. Key words:thermosonic flip-chip bonding;ision sy stem;motion control;chip 0　引言 , (IC),“ , ”“”, 。, , [1] 。。 1　芯片定位实现及图像识别。 , I/O , 1.1　、, () :, 。 , 2 ～5μm[2] 。 ; , ; 、 ,, ; [3-5] 。, 。