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40 3 V ol.40, No.3 2010 6 Microelectronics Jun.2010 刘 欣, 胡立雪, 罗 驰 ( , 400060) : 共晶成分的金锡合金具有诸多优异性能,文章介绍了一种制 金锡合金的方法, 采用该 方法在陶瓷基体上面制 金锡薄膜焊料。对焊料的成分进行了检测, 对焊料的焊接性能和焊接可 靠性进行了测试。试验结果满足GJB548 相关要求。 : 电化学;金锡合金;可靠性 :T N451 :A :1004-3365(2010)03-0430-04 Study on AuS n Alloy T hin-Film Technology U ing Elect rochemi t ry LI U Xin, H U Lix ue, LUO Chi (Sichuan Institute of Solid-State Circuits, ChinaElectronics Technology Group Corp ., Chongqing 400060, P.R.China) Au-Sn eutectic alloy feature excellent perfor mance.A method for preparing A u-Sn alloy w a pre en- Abstract: ted, in w hich Au-Sn older wa depo ited on ceramic ub trate.Co mpo itio n of the older w a te ted and analyzed, a w ell a it performance and reliability .Te t r e ult how ed that the A u-Sn older met the relevant requirement of GJB548 tandard. Key words: Electrochemi try;AuSn alloy;Reliability 2220E EEACC: ,;3) 1 引言 , , ( 8 ∶2) 。、。 , 、M EMS 。, , 。 , , 。 ,:、、 [1] [2] 、、 、 、、、 1 。1 。 Fig .1 Pha e diagram of A uS n alloy [3] Schenbrenner ,。 /。, :1), ,ζ; , , , Kirk- ;2), , endall 。/ :20 10-01-25;:20 10-03-31 3 : 43 1 [3] [4] 。, / 。
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